На главную страницу сайта

Стоимость (р.)
Расширенный поиск

Реболлинг

Компания «ПКС» Сервис обладает необходимым оборудованием для реболлинга чипсетов в корпусе BGA, пайки микросхем, не предназначенных для пайки обычным паяльником. Замена микросхем в корпусе BGA - особый случай в ремонте современной электроники. Для решения этой задачи необходимо обращаться к специалистам.

Реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шаровых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных. На сегодня термин реболлинг имеет более широкое значение. Под реболлингом понимается полный комплекс мер по замене, перепайке микросхем в BGA корпусе: снятие чипсета, восстановление матрицы шаровых выводов либо создание таковых на новой микросхеме и установка ее на плату.

Отметим, что для ремонта плат с микросхемами BGA предпринимают также т.н. прогрев чипсета - попытка восстановления шариковых выводов при помощи нагрева. Смысл этой операции в том, что при нагреве компонента шаровые выводы восстанавливают свою форму. Однако это может привести к ухудшению ситуации: некоторые шарики слипаются между собой, что может вызвать серьезные повреждения других компонентов платы и самого чипсета. Кроме того, при прогреве воздушными паяльными станциями возможно сдувание соседних элементов, побочным эффектом прогрева может стать и отслаивание дорожек под чипсетом (при неравномерном прогреве элемента). Таким образом, неудачный прогрев платы может привести к полной неремонтопригодности платы. Иными словами - прогрев один из возможных, но далеко не универсальный и не самый надежный способ ремонта плат в случае трещин и непропаев в контактах микросхем.

Реболлинг BGA чипсетов - задача, требующая соответствующей квалификации. Доверяйте ее только специалистам. Помните: неквалифицированное вмешательство может увеличивать стоимость дальнейшего ремонта.

При замене BGA чипов используется профессиональная инфракрасная паяльная станция с верхним и нижним подогревом, что не позволит материнской плате изогнуться из-за неравномерного нагрева (как происходит на обычных паяльных станциях). После замены чипа мы всегда производим чистку системы охлаждения сжатым газом и замену термопасты и терморезины, а в некоторых случаях можем установить медную прокладку для улучшения теплообмена. После замены чипа мы рекомендуем не спешить и оставить ноутбук еще на один день в нашем сервисном центре для тестирования с целью проверки ноутбука на скрытые дефекты.

ноутбук intel dell latitude core epson донецке планшетный сканер блок athlon купить компьютер системный карта blaster sound звуковая sempron блок
Для комфортного доступа к этому сайту, в вашем браузере должен быть включен JavaScript